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大金FFKM

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大金FFKM

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产品形貌
参数

DUPRA是大金工业开发的全氟Oring 。

大金工业由质料生产,成型加工到包装为一直生产,使用大金特有的手艺举行 商品设计 。更可依客户需求举行开发设计 。 半导体工业的情形以后是越发严荷 。 DUPRA亦朝向以更能延伸lifetime为主举行开发 。

DUPRA的种类与物理特征

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在半导体用途都会提高密封质料的使用温度,大金工业为了能够让客户定心使用, 开发了DUPRA系列 。 尤其在扩散制程,密封材要求能在相当耐热的严酷情形下被使用 。 DU353(E)是增强了低黏着性亦兼具DU3R1(E)抗plasma性的材质 。 与其它全氟Oring的耐热较量效果如下所示

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在半导体用途的高温领域使用状态下,密封材与其接触面会黏着的问题是迩来被广为讨论的 。 一样平常在高温领域使用后的密封材会变得黏以是PM时会较花时间 。 DU300系列针对黏着的问题以低黏着处理来对应(E grade)与现在全氟Oring较量,乐成的改善了黏着的问题 。

由于在半导体工业使用很是严酷的plasma情形,密封质料的lifetime也受到很大的影响 。DUPRA具有相等广范的抗plasma性,在使用下列plasma情形下能施展优异的性能 。 在DUPRA的性能取决於polymer与架桥结构和filler的选定配合 。 在半导体工厂,plasma情形越发严酷情形下,更期待密封才华具有较长的lifetime 。

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在半导体工厂,plasma情形越发严酷情形下,更期待密封具有较长的lifetime 。

半导体工业对清洁性相当的要求,大金工业从一最先开发就很专注於清洁性 。所有产品都必需

维持很高度的清洁性,与其它全氟Oring相比有较高的清洁性以孝顺於半导体微细化加工的品质 。

DUPRA所有在无尘室举行包装作业 。

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